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印制電路板行業(yè)翻譯公司-PCB行業(yè)英文常用詞匯翻譯-上海譯境整理

發(fā)表時間:2015/05/30 00:00:00  來源:m.xiaoshizhe.com.cn  作者:m.xiaoshizhe.com.cn  瀏覽次數(shù):6912  
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PCB常用英文詞匯匯編
A  a
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自動光學(xué)檢查 Apparatus 設(shè)備,儀器
Acceptable quality level (AQL) 可接受質(zhì)量水平 Area 面積
Accuracy 精確度 Artwork 菲林
Activating 活化 Artwork Drawing 菲林圖形
Active carbon treatment 活性碳處理 Artwork Film 原裝菲林
After Pressed Thickness 壓板后之厚度 Artwork Modification 菲林修改
Alignment 校直,結(jié)盟 Artwork No. 菲林編號
Annular ring 錫圈 Assembly 組裝,裝配
Anti-Static Bag 靜電膠袋 Axis
B  b
Backplane 背板 Blistering 起泡/水泡
Back-up 墊板 Board Cutting 開料
Baking  烘板 Board Thickness 板厚
Ball Grid Array (BGA) 球柵陣列 Bottom side 底層
Bare board 裸板 Breakaway tab 打斷點
Base Copper 底銅 Brushing 磨刷
Base material 基材 Build-up 積層
Bevelling 斜邊 Bullet pad 子彈盤
Black Oxide 黑氧化 Buried hole 埋孔
Blind via hole 盲孔
C  c
C/M(Component Marking) 元件字符 Conductor width/space 導(dǎo)體線寬/線隙
Carbon ink 碳油 Contact 接點
Carrier 帶板 Copper area 銅面積
Ceramic substrate 陶瓷 Copper clad 銅箔
Certificate of Compliance 合格證書 Copper foil 銅箔
Chamfer 倒角 Copper plating 電鍍銅
Chemical cleaning 化學(xué)清洗 Corner 角線
Chemical corrosion 化學(xué)腐蝕 Corner mark 板角記號
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包裝 Corner REG.Hole 角位對位孔
Circuit 線路 Cracking 裂縫
Clearance 間距/間隙 Creasing 皺折
Color 顏色 Criteria 規(guī)格,標(biāo)準(zhǔn)
Component Side(C/S) 元件面 Crossection area 切面
Composite layers 復(fù)合層 Cu/Sn Plating 鍍銅錫
Computer Aided Design (CAD) 電腦輔助設(shè)計 Current efficiency 電流效率
Computer Aided Manufacturing (CAM) 電腦輔助制作 Customer 客戶
Computer Numerial Control (CNC) 數(shù)控 Customer Drilling File 客戶鉆孔資料
Conductor 導(dǎo)體 Customer P/N 客戶產(chǎn)品編號
D  d
D/F Registration Hole 干菲林對位孔 Diamond 鉆石
D/F(Dry Film) 干膜 Diazo film 重氮片
Date Code 日期代號 Dielectric breakdown 介電擊穿
Datum hole 基準(zhǔn)參考孔 Dielectric constant 介電常數(shù)
Daughter board 子板 Dielectric Thickness 介電層厚度
Deburring 去毛刺 Dielectric Voltage Test 絕緣測試
Defect 缺陷 Dimension 尺寸 
Definition 定義 Dimensional stability 尺寸穩(wěn)定性
Delamination 分層 Direct/indirect 直接/間接
Delay 耽擱 Distribution 發(fā)放
Delivery 交貨 Document type 文件種類
Densitomefer 透光度計 Documentation Control 文件控制
Density 密度 Double sided board 雙面板
Department 部門 Drill bit 鉆咀
Description 說明 Drilling 鉆孔
Design origin 設(shè)計原點 Drilling Roughness 鉆孔粗糙度
Desmear 去鉆污,除膠 Dry Film  干菲林
Dessicant 防潮珠 Dry Film-Pattern 干膜線路
Developer 顯影液,顯影機 Dynamic 動態(tài)
E  e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知 Entek 有機涂覆
Effective date 有效期 Epoxy glass substrate 環(huán)氧玻璃基板
Electrical Test Fixture 電測試 針床 Epoxy resin 環(huán)氧基樹脂
Electro migration 漏電 Etch 蝕刻
Electroconductive paste 導(dǎo)電膠 Etchback 凹蝕
Electroless 無電沉 Etching 蝕刻
Electroless copper 無電沉銅 E-Test Marking 電測試標(biāo)記
Electroless Ni 無電沉鎳 E-Test(Electrical Test) 電測試
Electroless Gold/Au 無電沉金 Exposure 曝光
Engineering drawing 工程圖紙 External layer 外層
F  f
Fiducial mark 基準(zhǔn)點 Fixture 夾具
Filling 填充 Flammability 可燃性
Film Fabrication 菲林制作 Flash Gold 薄金
Final QC 最終檢查 Flexible 易曲的,能變形的
Finish Overall Board Thickness 成品總板厚度 Flux 助焊劑
G  g
General information 一般資料 Golden board 金板
Ghost image 重影 Grid 網(wǎng)格
Glass transition temperature 玻璃化濕度 Ground plane 地線層
Gold Finger(G/F) 金手指
H  h
HAL(Hot Air Leveling) 熱風(fēng)整平 Hole density 孔的密度
Hand Rout 手鑼 Hole Diameter 孔徑
Hardness 硬度 Hole location 孔位
Heat Sealed 熱密封 Hole Location Chart 孔位座標(biāo)表
Heat Shrink-warp 熱收縮 Hole Position Tolerance 孔位誤差
Holding time 停留時間 Hole size 孔尺寸
Hole Hot Air Leveling(HAL) 熱風(fēng)整平
Hole breakout 破環(huán) Humidity 濕度 
I   
Identification 標(biāo)識,指標(biāo) Inter Plane Separation 內(nèi)層分離
Image 影像 Interleave Paper 隔紙
Imaging transfer 圖形轉(zhuǎn)移 Internal layer 內(nèi)層
Impedance 阻抗 Internal stress 內(nèi)應(yīng)力
Impedance Test 阻抗測試 Ionic cleanliness 離子清潔度
Inner copper foil  內(nèi)層銅箔 Isolation 孤立
Inspection 檢驗 Isolation Resistance 絕緣電阻
Insulation resistance Test 絕緣測試 Item 項目
K   k
KEY board 按鍵盤 Kraft paper 牛皮紙
Key slot 槽孔
L    l
Laminate 板材 Legend Width 字符寬度
Laminate Thickness 材料厚度 Length 長度
Lamination void  層間空洞 Lifted Lands 殘銅
Landless hole 破孔 Line Width 線寬
Laser plotter 激光繪圖機 Liquid 液體
Laser plotting 激光繪圖 Location 位置
Laser via hole 激光穿孔 Logic diagram 邏輯圖形
Layup 層壓配本 Logo 嘜頭,標(biāo)記
Lay-up Instruction 壓板指示 Lot size 批卡
Legend 字符
M   m
Mark 標(biāo)記 Min. Nickel Thickness 最小鎳厚
Master drawing 菲林圖形 Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) (噴錫后)最小錫厚
Material Thickness 材料厚度 Min.Annular Ring 最小環(huán)寬
Material Type 材料類型 Min.Spacing between Line to Line 線與線之間的最小距離
Max. X-out 壞板上限 Min.Spacing between Line to Pad 線與焊盤之間的最小距離
Max.Board Thickness After Plating 電鍍后總板厚度之上限 Min.Spacing between Pad to Pad 焊盤與焊盤之間的最小距離
Measling 白斑 Minimum  最小
Mech Drawing No. 圖紙編號 Mirroring 鏡像
Mechanical cleaning 機械清洗 Missing  缺少
Metal 金屬 Model No. 產(chǎn)品名稱
Method 方法 Molded 模塑
MI(Manufacturing Instruction) 生產(chǎn)制作指示 Mother board 主板
Microstrip 微條線 Moulding 模房
Min Conductor Copper Thickness 最小線路銅厚 Mounting hole 安裝孔
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁銅厚 Multilayer 多層板 
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚 Multi-layer Laminate 多層板材料 
N  n
Negative 反面的 No.of Panel per Stack 每疊板數(shù)
Net list 網(wǎng)絡(luò)表  No.of Panel/Sheet 每張大料拼板數(shù)
Network 網(wǎng)絡(luò)  No.of Pcs Per Bag 每包數(shù)量
Nick 缺口 No.of Unit/Array 每套單元數(shù)
No. of holes 孔數(shù) Normal value 標(biāo)準(zhǔn)值
No.of Array/Panel 每個拼板套板數(shù)
O  o
Oblong 橢圓形的 Organic Solerability Peservatives(OSP) 有機保護劑 
Offset  偏移 Originator 原作者
Open/short 開路/短路 Outer copper foil 外層銅箔
Optimization(design) 最佳化(設(shè)計) Outline 外形
P   p
Packing 包裝 Pitch 間距
Packing 包裝 Placement 放置 
Pad 焊盤 Plated Though Hole(PTH) 沉銅
Panel Area 拼板面積 Plating 電鍍
Panel Plated Crack 板鍍?nèi)笨? Plating Crack 電鍍裂縫
Panel plating 整板電鍍 Plating line 電鍍線
Panel Size 拼板尺寸 Plating rack 電鍍架
Panel Size After Outerlayer Cutting 外層切板后拼板尺寸 Plating Void 電鍍針孔
Panel Utilization 拼板利用率 Plug Hole 塞孔
Pass rate 通過率 Polymer 聚合體
Passivation 鈍化 Porosity 孔隙率
Pattern 線路 Positive 絕對的
Pattern Inspection 線路檢查 Power plane 電源層
Pattern plating 圖形電鍍 Prepreg 半固化片
PCB(Printed Circuit Board) 印制線路板 Primary side 首面
Peck drilling 啄鉆 Print 印刷
Peel strength  剝離強度 Probe point 針床測點
Peelable 可剝性 Process 工序
Peelable   剝離強度 Process flow 工序流程
Peelable Mask 可脫油 Product Planning Dept. 生產(chǎn)計劃部
Peeling 剝離 Production 生產(chǎn)板
Permanent 永久性 Profile 外形
PH value PH值 Profiling   外形加工
Photo plotting 圖形輸出 Profiling Process 外形加工
Photo via hole 菲林過孔 Project No. 產(chǎn)品編號
Photographers 照片靶標(biāo) PTH Thermal Seress Test PTH熱沖擊測試
Photoplotler 光繪機 PTH(Plating Through Hole) 沉銅
Physical 物理的 Pull away 拉離
Pin hole 銷定孔 Punch 啤模
Pink ring 粉紅環(huán) Punching 沖切
Pinning hole 鉆孔管位 Punching Mould Drawing 啤模圖形
Q   q
QA Audit 品質(zhì)審計 Quality 質(zhì)量
QA(Quanlity Assurance) 品質(zhì)部 Quantity 數(shù)量
Quad Palt Pack (QFP) 四邊扁平林整器件
R  r
Raw Material Utilization 原材料利用率 Resist 抗蝕劑
Recall 回收 Resolution 分辨率
Rectifier 整流器 Rigid 精密的
Register mark 對位點 Roller coating 涂覆
Registration 重合點 Roughening 粗化
Remark 備注 Round pad 圓盤
Resin 樹脂 Routing 外形加工,銑板
Resin Recession 流膠
S   s
S/M Material 綠油物料 Solder mask on bare copper (smobc) 裸銅覆蓋阻焊膜
S/M(Solder Mask) 阻焊 Solder side 焊接面
Sales  銷售 Solder Side C/M 阻焊面字符
Sample 樣板 Solder Side Cir. 焊接面線路
Sampling inspection 抽樣檢驗 Solder Side Circuit 焊接面
Scaling factor 縮放比例因素 Solder Side S/M 焊接面阻焊
Scope 范圍 Solderability 可焊性
Scoring 刻槽 Solvent Test 可溶性測試
Scratch 劃痕 Spacing 線距
Secondary side 第二面 Special requirement  特殊要求
Section Code 組別代號 Specification 詳細說明,規(guī)范
Section Code Change 組別代號更改 Spindle 主軸
Segment 部分,片段 Split 裂片
Separated 分離 Square pad 方塊
Sequence 順序 Standard 標(biāo)準(zhǔn)值
Sets Static 靜態(tài)
Sheet Size 大料尺寸 Stencial 網(wǎng)版
Shematic diagram 原理圖 Step drilling 分布鉆
Shiny 有光澤的,發(fā)光的 Step scale 光梯尺
Silk screen 絲印 Store 貨倉
Silver film 銀鹽片 Supplier 供應(yīng)商
Single/double 單層/雙面 Supported hole 支撐點
Slot   槽,坑 Surface 表面
Smear 污點 Surface mount technology 表面組裝技術(shù)
Solder Mask 阻焊 Swimming 滑移
T  t
Tack 堆起 Thermal stress 熱應(yīng)力
Tape Programming 鉻帶制作 Thickness 厚度
Tape Test 膠帶測試 Tin Content 錫含量
Target Hole 目標(biāo)孔 Tin/Lead Stripping 退鉛錫
Teardrop  淚珠 Tin-lead plating 電鍍鉛錫
Template 天平 Tolerance 公差
Tenting 封孔 Top side 板面
Test 測試 Touch up 修理(執(zhí)漏)
Test coupon 圖樣 Training 訓(xùn)練
Test Parameter 測試參數(shù) Transmission 傳輸線
Test Pattern 測試孔 Transmittance 傳送
Testing Voltage 電壓 Trim line 修剪
Thermal shock 熱沖擊
U   u
Ultrasonic cleaning 超聲波清洗 Unit Layout Per Panel 單元拼板圖
Undercut 側(cè)蝕 Uv-blocking  阻擋紫外線
Unit Arrangement 單元排版
V   v
Vacunm Pack 真空包裝 Visual & Warpage 可視性和翹曲度
Vacuum lamination 真空壓制 Visual inspection 目檢
V-Cut V- 坑 Voltage  電壓
View From… 觀察方向由…
W  w
W/F(Wet Film) 濕膜 Width 寬度
Warp & Twist 翹曲和彎曲 Wiring 線路

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